[VIP第1年] 指数:3
创阔金属扩散焊接技术作为一种比较成熟的技术，以其特有的优势已经多方面应用于航空、航天、核能以及其他技术领域。发展中的纤维增强复合材料，将依赖它作为重要连接手段，未来的空间站或太空实验室的真空环境，是发展和应用扩散焊接的重要场所。King和Owczarski用钛研究了扩散焊接的不同参数．并提出了两个固体表面聚结的推理．该项研究已经用在与美国国家航空和宇宙航行局的马歇尔空间飞行中心制备不同宇航构件有关的探索性工作中，掩膜版制作，掩膜版制作。俄罗斯在其液体火箭发动机上大量零组件之间的连接采用了扩散焊接技术，在其成熟型号PⅡ一120液体火箭发动机上的燃气发生器，掩膜版制作、推力室等复合组件中均采用了扩散焊接技术，其焊缝强度均能满足技术指标的要求。发热元件周边温度的控制内部通道扩散焊接。掩膜版制作
扩散焊时为了防止压头与焊件或焊件之间某些区域被扩散焊粘接在一起，需加阻焊剂。
1）熔点或软化点应高于焊接温度；
2）具有较好的高温化学稳定性，在高温下不与焊件、夹具或压头发生化学反应；
3）不释放有害气体污染附近的待焊接表面，不破坏保护气氛或真空度。
扩散焊工艺参数主要有温度、压力、时间、气氛环境，这些因素之间相互影响、相互制约，在选择焊接参数时应综合考虑。
（1）选择工艺参数的基本原则
（2）工艺参数对焊接质量的影响
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工艺参数对焊接质量的影响，创阔金属多年经验分析，并能很好掌控技术，一，焊接温度，焊接温度越高，扩散系数越大，金属的塑性变形能力越好，焊接表面达到紧密接触所需的压力越小，所获得的接头强度越高。但是，加热温度的提高要受到被焊材料的冶金和物理化学特性方面的限制，如再结晶、低熔共晶和金属间化合物的生成等，此外，提高加热温度还会造成母材软化，这些变化直接或间接地影响到扩散焊接过程及接头的质量。因此，当温度高于某一限定值后，再提高加热温度时，扩散焊接头质量不仅得不到提高，甚至反而有所下降。不同材料组合的焊接接头，应根据具体情况，通过实验来确定焊接温度。二，焊接压力，扩散焊接时施加压力的主要作用是促使焊件表面产生塑性变形并达到紧密接触状态，使界面区原子，加速扩散与界面孔洞的弥合及消失，防止扩散孔洞的产生。压力越大，温度越高，紧密接触的面积也越大，但不管压力多大，在扩散焊的阶段焊接表面无法达到100％的紧密接触状态，总有一小部分局部未接触的区域演变为界面孔洞。因此，在加压变形阶段，就要设法使绝大部分焊接表面达到紧密接触状态。
真空扩散焊接可在真空或氢气等保护气氛环境下进行焊接，工艺参数主要包括扩散温度、扩散压力、保温时间、中间层的确定等。
扩散压力是扩散焊过程中一个基本工艺特征，为了使被焊材料的原子彼此扩散交换，必须使被焊表面紧密接触，因此就需要施加压力，它还起到破坏表面氧化膜和改善界面状态促进扩散的作用，同种材料焊接时，扩散压力能促进晶界转移。焊接时如果压力小于比较好压力值，在连接界面可能出现未焊合 。扩散压力应高于材料屈服强度。 真空扩散焊接的特点。
焊接时间，
扩散焊接时间又称保温时间，是指被焊件在焊接温度下保持的时间。扩散焊所需的保温时间与温度、压力、中间扩散层厚度、接头成分及均匀化的要求密切相关，也受材料表面状态和中间层材料的影响。
环境气氛，
扩散焊一般在真空或保护气氛环境下进行。真空度、保护气体纯度、流量和压力等均会影响扩散焊接头质量。真空度越高，净化作用越强，焊接效果越好。但真空度过高会增加生产成本，常用的真空度为（1~20）X 10-3 Pa。
扩散焊中常用的保护气体是Ar气。对于有些材料也可以采用高纯度N2、H2或He气。纯H2气氛能降低氧化物形成趋势，并能在高温下使许多金属的表面氧化物层减薄。但使用这些气体时纯度必须很高以防止造成重新污染。H能与Zr、Ti、Nb（铌）和Ta（钽）形成不利的氢化物，应注意避免。
表面状态
焊件表面的平面度和粗糙度是影响扩散焊接头质量的重要因素。扩散焊时焊件表面应光滑平整，一般焊前先进行机械加工，然后去除加工表面的油、锈及表面氧化物。
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真空扩散焊接技术是为了适应原子能，航空，航天及电子工业等前列科学技术领域的需要而迅速发展起来的一种特种焊接工艺方法。它是在一定的真空度条件下，将两个平整光洁的焊接表面加热到一定的温度，在不加任何焊料或中间金属的情况下，在温度和压力的同时作用下，发生微观塑性流变后相互紧密接触，利用焊件接触表面的电子，原子或分子互相扩散转移，并且形成离子键，金属键或者共价键，经一段时间保温，使焊接区的成分，均匀化，达到完全的冶金连接过程。由此可见，扩散焊接主要是依靠焊接表面发生微观塑性流变后，达到紧密接触，使原子相互大量扩散而实现焊接的。它能够完成用其他焊接方法难以实现的焊接工作，并且还可以实现互不溶解，高熔点金属以及非金属等异种材料之间的焊接。 掩膜版制作
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