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上海倒空间检测分析 客户至上 束蕴仪器供应

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***更新: 2025-05-04 06:04:03
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XRD检测纳米二氧化钛晶粒尺寸引言纳米材料的性能往往和其晶粒大小有关,而X射线衍射是测定纳米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解为一个完整小单晶的大小)可通过谢乐公示计算Dhkl:晶粒尺寸,垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高宽(或展宽)θ:hkl晶面的bragg角度λ:入射X光的波长,一般Cu靶为1.54埃K:常数(晶粒近似为球形,K=0.89;其他K=1)ADVANCE采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时,将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致,这就是布鲁克DAVINCI设计根据应用需求,调节探测器的位置和方向,包括0°/ 90°免工具切换以及探测器位置可连续变化、支持自动对光。上海倒空间检测分析

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薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同,不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时,着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析(从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析:掠入射衍射X射线反射法高分辨率X射线衍射倒易空间扫描。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。上海全新XRD衍射仪哪里好D8D和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射、X射线反射率测量。

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石墨化度分析引言石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶体结构的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的点阵参数,石墨化度就愈高。

波特兰水泥熟料矿相定量分析引言水泥和熟料的物理化学性能,比如凝结性能和强度变化等,不光是由化学组成所决定的,而主要是由其矿物组成所决定的。传统的熟料物相分析采用BOGUE计算方法或熟料显微镜分析方法。这些方法的缺点是众所周知的。目前有效的熟料矿相定量分析方法是XRD与Rietveld分析方法的结合。可以确定孰料中的C3S、C2S、C3A、C4AF等主要矿相的含量,还可以得到C3S、C2S、C3A等矿相多晶型含量以及游离钙等微量相的含量。使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像,进行1D扫描,来进行定性相分析和微观结构分析。

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介孔分子筛SBA-15结构分析引言介孔分子筛SBA-15具有大晶胞的二维六方孔状结构,具有更大的孔径、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水热稳定性,有利于它在温度较高、体系中有水的反应中应用,因此在催化、分离、生物及纳米材料等领域有应用前景。SBA-15结构特稳定性和其孔径大小与性能有较大关联,而XRD是表征其结构的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞较大,其衍射峰往往出现在非常低的角度,这导致很难从直射光和空气散射中区分其衍射信号。目前,随着衍射仪的发展,动态光路对的设计很好的解决了这类问题。实例SBA-15小角度XRD图谱,五个衍射峰分别对应(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根据图2示意图,计算得到平均孔距D8测角仪巨有市场超前地精确度,为布鲁克独有的准直保证奠定了基础。上海全新XRD衍射仪哪里好

在DIFFRAC.TEXTURE中,使用球谐函数和分量方法,生成极图、取向分布函数(ODF)和体积定量分析。上海倒空间检测分析

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄,薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试,X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米,这远远大于薄膜的厚度,导致薄膜的信号会受到衬底的影响(图1)。另外,如果衍射简单较高,那么X射线只能辐射到部分样品,无法利用整个样品的体积,衍射信号弱。薄膜掠入射衍射(GID:GrazingIncidenceX-RayDiffraction)很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角(<5°)照射到薄膜上,小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度,同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明:GID需要硬件配置;常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜,不适合单晶外延膜。上海倒空间检测分析

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